一.T3ster及其特點
熱瞬態測驗儀T3Ster，用于半導體器件的先進熱特性測驗儀，同時用于測驗IC、SoC、SIP、散熱器、熱管等的熱特性。
1.兼具 JESD51-1定義的靜態測驗法（Static Mode）與動態測驗法（Dynamic Mode）， 能夠實時采集器件瞬態溫度回應曲線 （包括升溫曲線與降溫曲線），其采樣率高達 1 微秒，測驗延遲時間高達 1 微秒，結溫解析度高達 0.01度。
2.既能測驗穩態熱阻，也能測驗瞬態熱阻抗。
3.滿足JEDEC最新的結殼熱阻（θｊｃ）測驗標準（JESD51-14）。
4.測驗方法符合 IEC 60747系列標準。
5.滿足 LED 的國際標準 JESD51-51，以及LED 光熱一體化的測驗標準 JESD51-52。
6.測驗方法符合 MIL-STD-883H method 1012.1 和 MIL-750E 3100 系列的要求。
7.結構函式分析法，能夠分析器件熱傳導路徑上每層結構的熱學性能（熱阻和熱容引數），構建器件等效熱學模型。
8.可以和熱仿真軟體 Flotherm，FloEFD 無縫結合，將實際測驗得到的器件熱學引數匯入仿真軟體進行后續仿真優化。
測驗LED產品的相關引數：
基板溫度：室溫~90度
最小采樣時間間隔：1μs
結溫測驗解析度：0.01度
典型電壓測量解析度：12μV
二. T3Ster 系統技術規格
1.加熱功率：0-10A/150V（電流線性可調），滿足大功率高壓LED產品測驗；
2.電流范圍：0-10A，線性輸出；
3.器件電壓：0-150V；
4.電流準確度：0.05%；
5.K系數測驗電流：0-200mA（電流線性可調），與外部控溫裝置聯動，自動測驗K系數；
6.電流范圍：0-200mA，線性輸出；
7.器件電壓：0-150V；
8.電流準確度：0.05%；
9.Gate控制電壓：0-10V（線性可調）；
10.電壓范圍：0-10V；
11.電壓準確度：0.05%；
12.加熱狀態到測驗狀態切換時間：1s；
13.具有回圈脈沖輸出功能：輸出脈沖回圈次數可設定一次到無數次；
14.溫度測驗方法：ETM測驗法（器件導通電壓作為溫度敏感變數），兼容三大測驗標準：JEDEC（JESD51-1，JESD51-14，JESD51-50，JESD51-51，JESD51-52），MIL-STD-750E，IEC60747；
15.瞬態熱測驗方法：提供兩種測驗方法：靜態測驗法（持續加熱，熱平衡后，冷卻中連續測驗）；動態測驗法（脈沖加熱，單點測驗）；
16.電壓信號采樣速率：1us/次；
17.溫度采樣精度：0.0006度（電壓解析度12uV模式下）；
18.瞬態熱測驗完成后，輸出的熱阻熱容網路模型，可以被熱仿真軟體使用，進行仿真分析；
19.通過分析軟體可得到內部機構函式，結構函式反映了從發熱源（原點）到環境（最后直線向上部分）的熱流路徑上的所有熱容與熱阻分布。根據結構函式上斜率（熱容與熱阻的比值）變化，可以區分出不同材料，用直觀的方式，幫助分析散熱路徑上不同材料的熱阻與熱容；
20.光、熱、電聯合測驗，可配合積分球和光學測驗主機進行光、熱、電聯合測驗；
21.熱電偶測量準確度：+/-0.5度；
22.熱溫測量范圍：﹣50度~200度；
23.熱阻可測量范圍：0度/W~1000度/W；
24.溫控裝置溫控范圍：5度~90度，溫度穩定性﹢/﹣0.2度。
三. T3Ster 的應用范圍及功能
1.應用范圍:
①各種三極管、二極管等半導體分立器件，包括：常見的半導體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率 IGBT、MOSFET、LED 等器件；
②各種復雜的 IC以及 MCM、SIP、SoC 等新型結構 ；
③各種復雜的散熱模組的熱特性測驗，如熱管、風扇等 。
2.功能：
①半導體器件結溫測量；
②半導體器件穩態熱阻及瞬態熱阻抗測量；
③半導體器件熱阻和熱容測量，給出器件的熱阻熱容結構（RC 網路結構）；
④半導體器件封裝內部結構分析，包括器件封裝內部每層結構（芯片+焊接層+熱沉等）的熱阻和熱容引數；
⑤半導體器件老化試驗分析和封裝缺陷診斷，幫助用戶準確定位封裝內部的缺陷結構；
⑥材料熱特性測量（導熱系數和比熱容）；
⑦接觸熱阻測量，包括導熱膠、新型熱接觸材料的導熱性能測驗。
四. 測驗方法——基于電學法的熱瞬態測驗技術
1.測驗方法——電學法
尋找器件內部具有溫度敏感特性的電學引數，通過測量該溫度敏感引數（TSP）的變化 來得到結溫的變化。
TSP 的選擇：一般選取器件內 PN 結的正向結電壓。
2.測驗技術：熱瞬態測驗
① 當器件的功率發生變化時，器件的結溫會從一個熱穩定狀態變到另一個穩定狀態，T3Ster 將會記錄結溫瞬態變化程序（包括升溫程序與降溫程序）。
② 一次測驗，既可以得到穩態的結溫熱阻資料，也可以得到結溫隨著時間的瞬態變化曲線。
③ 瞬態溫度回應曲線包含了熱流傳導路徑中每層結構的詳細熱學資訊（熱阻和熱容引數）。
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標籤：硬件設計
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